Teknologi

AMD Perkenalkan Ryzen AI Max+ 392 dan 388, Dorong Era Laptop Tipis Berperforma AI Tinggi Tanpa GPU Diskrit

Las Vegas, Amerika Serikat – AMD secara resmi memperluas lini platform Strix Halo di ajang Consumer Electronics Show (CES) 2026, mengirimkan sinyal kuat mengenai masa depan komputasi portabel yang tidak lagi bergantung pada kartu grafis diskrit. Perusahaan teknologi semikonduktor ini memperkenalkan dua prosesor baru, Ryzen AI Max+ 392 dan Ryzen AI Max+ 388, yang dirancang khusus untuk laptop tipis, ringan, serta mini PC berperforma tinggi.

Kedua chip terbaru ini ditujukan bagi para profesional, kreator konten, hingga penggemar teknologi yang membutuhkan performa kecerdasan buatan (AI) lokal dan grafis tinggi tanpa mengorbankan portabilitas atau ketergantungan pada kartu grafis terpisah. Mureks mencatat bahwa dengan integrasi CPU, GPU, dan NPU dalam satu chip berbasis memori terpadu (unified memory), AMD menawarkan solusi all-in-one yang semakin matang untuk era on-device AI.

Mureks menghadirkan beragam artikel informatif untuk pembaca. mureks.co.id

Langkah ini menandai evolusi signifikan dalam desain laptop, di mana AMD berupaya menghadirkan kemampuan komputasi yang kuat dalam format yang lebih ringkas dan efisien.

Platform Strix Halo: Fondasi Komputasi AI Terpadu

Diluncurkan pertama kali pada tahun 2025, Strix Halo merupakan respons AMD terhadap permintaan pasar akan perangkat thin-and-light yang tetap mumpuni untuk beban kerja berat. Platform ini mampu menangani berbagai tugas, mulai dari rendering 3D, gaming ringan, hingga inferensi model AI lokal seperti Llama 3 atau Stable Diffusion.

Strix Halo menggabungkan tiga komponen kunci dalam satu paket:

  • CPU berinti banyak (hingga 16-core) berbasis arsitektur Zen 5.
  • GPU Radeon berbasis RDNA 3.5 dengan arsitektur grafis terbaru.
  • NPU (Neural Processing Unit) XDNA 2 dengan performa hingga 50 TOPS (Trillions Operations Per Second).

Keunggulan utama Strix Halo terletak pada penggunaan memori terpadu berkapasitas besar, umumnya LPDDR5X-8400 atau LPDDR5X-9600. Memori ini dibagi bersama antara CPU, GPU, dan NPU, memungkinkan transfer data ultra-cepat tanpa bottleneck, sebuah faktor krusial untuk efisiensi AI dan grafis.

Sebelum pengumuman di CES 2026, lini Strix Halo telah mencakup tiga model: Ryzen AI Max+ 395 (16-core), Ryzen AI Max 390 (12-core), dan Ryzen AI Max 385 (8-core). Chip-chip tersebut telah digunakan pada perangkat premium seperti HP ZBook Ultra G1a, Asus ROG Flow Z13, serta berbagai mini PC dari mitra AMD.

Ryzen AI Max+ 392 & 388: Peningkatan Grafis yang Signifikan

Pada chip Ryzen AI Max+ 392 dan 388 yang baru, AMD tidak melakukan perubahan pada arsitektur CPU atau NPU. Fokus utama peningkatan terletak pada GPU terintegrasi, yang kini menawarkan kemampuan grafis yang lebih gahar. Hal ini memungkinkan perangkat untuk menjalankan aplikasi grafis intensif dan gaming dengan lebih baik, tanpa memerlukan kartu grafis diskrit tambahan.

Dengan inovasi ini, AMD terus mendorong batasan komputasi portabel, memberikan performa tinggi yang sebelumnya hanya bisa dicapai dengan komponen terpisah, kini dalam bentuk yang lebih terintegrasi dan efisien.

Mureks