TSMC secara resmi memulai produksi massal chip berbasis teknologi 2 nanometer (N2). Tonggak penting ini menandai langkah signifikan dalam industri semikonduktor, membuka jalan bagi era manufaktur chip yang lebih kecil, efisien, dan bertenaga. Produksi N2 juga menjadi debut arsitektur transistor gate-all-around (GAA) di lini produksi TSMC.
Kabar mengenai dimulainya produksi ini tidak diumumkan melalui konferensi pers besar, melainkan disampaikan secara diam-diam melalui situs resmi TSMC. Dalam laman teknologi 2nm miliknya, TSMC mengonfirmasi bahwa produksi volume tinggi telah dimulai pada kuartal IV 2025, sesuai target perusahaan. Mureks mencatat bahwa informasi ini dikutip dari Techspot, Kamis (1/1/2026).
Temukan artikel informatif lainnya melalui Mureks. mureks.co.id
Perubahan Arsitektur Signifikan dengan Transistor GAA
Node N2 menjadi perubahan arsitektur paling signifikan bagi TSMC dalam beberapa generasi terakhir. Untuk pertama kalinya, raksasa chip asal Taiwan ini meninggalkan desain FinFET dan beralih ke transistor GAA nanosheet. Dalam desain GAA, gerbang transistor membungkus penuh kanal arus listrik yang tersusun dari lapisan nanosheet horizontal. Pendekatan ini memungkinkan kontrol arus yang lebih presisi dan menekan kebocoran daya secara efektif.
Pendekatan inovatif ini memungkinkan TSMC menghadirkan transistor yang lebih kecil tanpa mengorbankan performa. Chip N2 diklaim mampu menawarkan peningkatan performa sebesar 10-15% pada tingkat daya yang sama dibandingkan node N3E. Alternatifnya, teknologi ini dapat memberikan penghematan daya hingga 25-30% untuk performa yang setara. Dari sisi kepadatan, desain campuran logika, analog, dan SRAM meningkat sekitar 15%, sementara desain logika murni bisa melonjak hingga 20%.
Inovasi Distribusi Daya dan Lokasi Produksi
Selain GAA, TSMC juga membawa inovasi di sisi distribusi daya melalui penggunaan super-high-performance metal-insulator-metal capacitor (SHPMIM). Kapasitor ini disebut memiliki kepadatan kapasitansi lebih dari dua kali lipat generasi sebelumnya, sekaligus memangkas resistansi jalur daya secara signifikan. Dampaknya, stabilitas daya dan efisiensi energi chip ikut meningkat, aspek krusial untuk prosesor AI dan komputasi performa tinggi.
Produksi awal chip N2 dilakukan di Fab 22 yang berlokasi di Kaohsiung, Taiwan selatan. Langkah ini cukup berbeda dari kebiasaan TSMC yang biasanya memulai node baru di fasilitas dekat pusat risetnya di Hsinchu. Fab 20 yang berada di wilayah tersebut kini diproyeksikan menyusul produksi massal di tahap berikutnya.
TSMC langsung menyasar dua segmen sekaligus: chip mobile dan komputasi performa tinggi, termasuk AI dan HPC. CEO TSMC C.C. Wei sebelumnya menyebut permintaan terhadap N2 sangat kuat dari berbagai pelanggan, mendorong perusahaan menyiapkan lebih dari satu fasilitas produksi sejak awal. Ke depan, TSMC juga menyiapkan turunan teknologi N2P dan A16 yang dijadwalkan masuk produksi pada paruh kedua 2026. N2P akan menawarkan peningkatan performa dan efisiensi, sementara A16 membawa teknologi Super Power Rail untuk kebutuhan chip AI berskala besar.
