Intel Corp. secara resmi memperkenalkan cip terbarunya, Core Ultra Series 3, dalam ajang Consumer Electronic Show (CES) 2026 yang berlangsung di Las Vegas. Peluncuran ini menjadi sorotan utama karena Intel mengklaim Core Ultra Series 3 sebagai cip paling canggih yang pernah diproduksi di Amerika Serikat.
Cip ini menjanjikan performa yang sangat mumpuni, terutama dalam hal grafis dan daya tahan baterai yang luar biasa. Tidak hanya itu, Core Ultra Series 3 juga telah mendapatkan sertifikasi untuk mendukung berbagai teknologi mutakhir, termasuk robotika dan konsep kota pintar.
Klik mureks.co.id untuk tahu artikel menarik lainnya!
Intel meluncurkan beberapa varian dari seri ini, meliputi Core 7, 9, X7, dan X9. Semua tipe cip tersebut dilengkapi dengan 16 inti thread dan 12 inti grafis Xe, jumlah yang jauh lebih banyak dibandingkan cip standar yang umumnya hanya memiliki 4 inti grafis. Selain itu, cip ini juga menawarkan kinerja Neural Processing Unit (NPSU) di hampir semua model dengan total 50 PTOPS.
Terobosan Proses Produksi 18A
Menurut pantauan Mureks dari laporan Engadget pada Selasa (06/01/2026), Core Ultra Series 3 menjadi penting karena dua alasan utama. Pertama, klaim Intel sebagai cip paling canggih yang diproduksi di AS. Kedua, ini adalah kali pertama cip tersebut dibuat menggunakan proses 18A milik Intel.
Proses 18A, yang merupakan singkatan dari 18 Angstrom, menandai langkah signifikan bagi Intel. Sebelumnya, 18A merupakan bagian krusial dari rencana penyelamatan yang digagas oleh CEO Intel sebelumnya, Pat Gelsinger, untuk merebut kembali posisi teratas di pasar cip global. Namun, upaya tersebut belum cukup cepat untuk mencegah pergantian kepemimpinan.
Ukuran transistor dalam proses 18A sangat kecil, hanya sekitar 1,8 nanometer, hampir setara dengan proses paling canggih yang tersedia saat ini. Meskipun demikian, Intel sempat menghadapi sejumlah kendala dalam produksi 18A, termasuk tingginya angka cip cacat dan hasil produksi yang rendah.
Kebangkitan Intel di Pasar Global
CEO baru Intel, Lip Bu-Tan, menyatakan bahwa perusahaan kini telah berhasil mempercepat produksi cip ini. Perkembangan ini diharapkan dapat membawa perubahan besar di pasar cip global, menandai potensi kebangkitan Intel dalam persaingan ketat setelah beberapa tahun terakhir menghadapi berbagai tantangan.
Cip Core Ultra Series 3 nantinya akan digunakan oleh sejumlah merek laptop terkemuka dunia, seperti HP, Acer, Lenovo, Dell, dan Samsung. Produk-produk yang mengadopsi cip ini dijadwalkan akan tersedia di pasar pada tahun ini. Intel berharap Core Ultra Series 3 akan menjadi langkah awal yang solid untuk mengembalikan dominasi mereka di industri semikonduktor.
