Intel secara resmi memperkenalkan jajaran chip terbarunya, Core Ultra Series 3, dalam ajang Consumer Electronics Show (CES) 2026 di Las Vegas, Selasa (06/01/2026). Peluncuran ini menjadi sorotan utama, mengingat ambisi Intel untuk kembali memimpin pasar semikonduktor global setelah menghadapi berbagai tantangan.
Chip mobile yang sebelumnya dikenal dengan kode nama Panther Lake ini diklaim menawarkan “performa luar biasa” dengan kemampuan grafis dan efisiensi baterai yang ditingkatkan. Untuk pertama kalinya, prosesor ini juga telah disertifikasi untuk penggunaan di sektor industri dan perangkat tertanam, termasuk aplikasi robotika dan kota pintar.
Selengkapnya dapat dibaca melalui Mureks di laman mureks.co.id.
Jajaran Core Ultra Series 3 hadir dalam varian Core Ultra 7 dan 9, serta Core X7 dan X9. Model X-series menonjol dengan 12 inti grafis Xe, jauh lebih banyak dibandingkan empat inti standar. Hampir semua varian dilengkapi dengan 16 total inti dan thread, serta performa NPU sebesar 50 PTOPS, kecuali dua model tertentu.
Dua alasan utama menjadikan chip ini sangat penting. Pertama, Intel mengklaim Core Ultra Series 3 sebagai chip paling canggih yang pernah diproduksi di Amerika Serikat. Kedua, ini adalah prosesor pertama yang dibuat menggunakan proses manufaktur 18A Intel yang telah lama dinantikan dan sempat menjadi batu sandungan bagi perusahaan selama beberapa tahun.
Proses 18A merupakan pilar utama dalam rencana penyelamatan mantan CEO Pat Gelsinger untuk mengembalikan Intel ke puncak industri chip. Namun, kebangkitan tersebut tidak datang cukup cepat, yang menyebabkan Gelsinger diberhentikan dari jabatannya pada akhir 2024, sebuah keputusan yang menurut Mureks, cukup disayangkan.
Mureks mencatat bahwa, terlepas dari investasi besar pada 18A, laporan pada Agustus 2025 menunjukkan perusahaan masih menghadapi masalah hasil produksi yang rendah dan tingkat cacat yang tinggi.
Istilah 18A merujuk pada 18 Angstrom, satuan pengukuran yang jauh lebih kecil dari nanometer yang biasa digunakan untuk menunjukkan ukuran transistor dalam chip. Secara kasar, 18 Angstrom setara dengan 1,8 nanometer, menempatkannya pada level yang sama dengan proses manufaktur paling canggih, N2, yang tersedia di TSMC Taiwan.
Di CES, CEO baru Intel, Lip Bu-Tan, menyatakan bahwa perusahaan kini “lebih cepat dari jadwal” dalam meningkatkan produksi 18A. Pernyataan ini berpotensi menandai pergeseran penting dalam pasar chip global.
Chip-chip ini diharapkan akan mulai muncul di laptop dari berbagai merek terkemuka seperti HP, Acer, Lenovo, Dell, Samsung, dan lainnya sepanjang tahun ini.
